光纤端面的类型，是随着研磨技术的不断发展而变化的，从最初的平面研磨、球面研磨、到斜球面研磨。研磨技术的不断精细，使光纤通过耦合器连接时的反射和损耗大幅度降低，从而使光纤在进行长距离高速数据传输时发挥其绝对优势。

研磨技术的更新，其目的就是减少光纤在连接点的反射和损耗，大家都知道，光纤的反射和损耗主要是因为折射率的变化引起的，所以光纤链路损耗主要来自于连接点，减少光纤连接之间的空隙，从而降低光纤链路的反射和损耗，是光纤技术一直追求的目标。

接下来我们将为大家讲解各个端面。

01、PC球面研磨

首先是PC球面研磨，通过这张图片我们可以清楚的看到，光纤的物理接触面是球面的，这样做的好处是相对于平面研磨接触，减少了光纤接触的缝隙，也相对减少了在连接点的反射和损耗，因为平面研磨做工再好也会有间隙，反射和损耗值会非常大。

02、UPC超球面研磨

我们再来说一下UPC超球面研磨，它在PC球面研磨的基础上，使用多个等级抛光光纤端面，将连接头的接触面设计为凸起，在连接时物理接触会更为紧密，更为可靠，反射值进一步降低。

03、APC斜球面研磨

随着40G/100G应用的使用，对于光纤链路的反射要求变得更高，APC斜球面研磨应运而生。从图中可以看出，它的端面设计为斜8°C角，这样的设计会使光纤的反射值更小，什么原因呢？

PC/UPC研磨产生的反射会原路返回，对有用的光信号产生干扰，而APC研磨，由于端面是斜8°c角的原因，反射的光直接进入包层，从而消失，不会对链路中的光信号产生干扰，非常有效的减少反射值。

大家看看上图中这个斜八度角，不知道大家有没有想到什么呢？那我问一个小问题了，APC端面的光纤是否可以和UPC端面的光纤混接呢？